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： 芯事:一本书洞察芯片产业发展趋势.2
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5478-5955-1:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 芯事/.谢志峰, 赵新编著 |
| 出版发行项： | 上海:,上海科学技术出版社:,2023 |
| 载体形态项： | xiv, 262页:;+图, 肖像:;+23cm |
| 提要文摘： | 本书围绕上述要点展开, 让读者看到集成电路发展史的多个面相, 在深度和角度上进一步拓展您的认知, 用新的态度来解读关键的历史瞬间, 梳理芯片产业的脉络, 深入认知芯片产业链的全貌, 洞察集成电路的现状, 并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。 |
| 并列题名： | Big bang of the chip eng |
| 题名主题： | 集成电路产业 产业发展 研究 世界 |
| 中图分类： | F416.63 |
| 个人名称等同： | 谢志峰 编著 |
| 个人名称等同： | 赵新 编著 |