书目详细信息
： 极简图解半导体技术基本原理:原书第3版
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-75222-6:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 极简图解半导体技术基本原理/.(日)西久保靖彦著/.王卫兵，张振宇，刘东举等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 265页:;+23cm |
| 丛编项： | 易学易懂的理工科普丛书 |
| 提要文摘： | 本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 |
| 题名主题： | 半导体技术 图解 |
| 中图分类： | TN3 |
| 个人名称等同： | 西久保靖彦 (日) 著 |
| 个人名称次要： | 王卫兵 译 |
| 个人名称次要： | 张振宇 译 |
| 个人名称次要： | 刘东举 译 |