书目详细信息
： 吉规模集成电路互连工艺及设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-30301-5:CNY78.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 吉规模集成电路互连工艺及设计/.(美) Jeffrey A.Davis, James D.Meindl著/.骆祖莹 ... [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2010.8 |
| 载体形态项： | 310页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 英文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校L研究机构的研究成果，涵盖了lC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至IRM公司开创的革命性的铜互连了艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是占规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解占规模集成电路的肄体技术内涵。 |
| 题名主题： | 超大规模集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN470.2 |
| 个人名称等同： | 戴维斯 美 著 |
| 个人名称等同： | 迈恩 美 著 |
| 个人名称次要： | 骆祖莹 译 |
| 个人名称次要： | 叶佐昌 译 |
| 个人名称次要： | 吕勇强 译 |