书目详细信息
： 电子组装技术与材料:双语教学阅读教材
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-031485-7:CNY82.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装技术与材料/.郭福编译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2011.08 |
| 载体形态项： | 362页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 北京市高等教学精品教材立项项目 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Electronic packaging technology and materials |
| 提要文摘： | 本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。 |
| 并列题名： | Electronic packaging technology and materials eng |
| 题名主题： | 电子元件 组装 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子材料 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 郭福 编译 |