| ISBN/价格: | 978-7-121-10448-0:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 电子制造中的电气互联技术/.周德俭等编著 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2010.3 |
| 载体形态项: | xiii, 378页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 电子机械工程丛书 |
| 提要文摘: | 本书共8章,内容包括:概论、互联基板技术、器件及互联与封装技术、表面组装工艺技术、整机互联技术、电气互联新工艺等。 |
| 题名主题: | 电子产品 生产工艺 |
| 中图分类: | TN05 |
| 个人名称等同: | 周德俭 编著 |