书目详细信息
： 半导体器件 计算和电信中的应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-29836-6:CNY36.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件 计算和电信中的应用/.(美)Kevin F.Brennan著/.高建军, 刘新宇译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2010.5 |
| 载体形态项： | 189页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子与电气工程丛书 |
| 提要文摘： | 本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 |
| 题名主题： | 半导体器件 应用 计算机科学 |
| 题名主题： | 半导体器件 应用 电信技术 |
| 中图分类： | TP3 |
| 个人名称等同： | 布伦南 著 |
| 个人名称次要： | 高建军 译 |
| 个人名称次要： | 刘新宇 译 |