书目详细信息
： 现代电子工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-20870-9:CNY49.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子工艺/.王天曦, 王豫明编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2009.11 |
| 载体形态项： | 11, 511页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面贴装技术、调试与检测以及电子技术文件等内容，是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。 |
| 题名主题： | 电子技术 |
| 中图分类： | TN |
| 个人名称等同： | 王天曦 编著 |
| 个人名称等同： | 王豫明 编著 |