| ISBN/价格: | 978-7-5682-9382-2:CNY42.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 智能材料概论/.刘海鹏,金磊,高世桥,牛少华主编 |
| 出版发行项: | 北京:,北京理工大学出版社:,2021 |
| 载体形态项: | 189页:;+26cm |
| 提要文摘: | 智能材料作为21世纪非常重要的先进材料之一,具有感知、激励、控制和智能等生命体所具备的功能特征,是未来技术创新的重要支撑点。本书针对典型智能材料的基本概念和典型应用,从材料与智能、材料与仿生、典型的智能材料、智能材料与器件的应用、智能材料结构等方面循序渐进地介绍了典型智能材料的物理效应、性能特征、历史发展和工程应用。本书可作为力学、材料或机械类本科专业和相近的兵器和航空航天类本科专业的选修课教材,也可作为从事功能材料、结构健康监测等相关领域研究生参考用书。 |
| 题名主题: | 智能材料 概论 |
| 中图分类: | TB381 |
| 个人名称等同: | 刘海鹏 主编 |
| 个人名称等同: | 金磊 主编 |
| 个人名称等同: | 高世桥 主编 |
| 个人名称等同: | 牛少华 主编 |