书目详细信息
： 半导体器件物理与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-81090-015-3:CNY55.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 320000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件物理与工艺/.(美) 施敏著/.赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译 |
| 出版发行项： | 苏州:,苏州大学出版社:,2002.12 |
| 载体形态项： | 543页:;+图:;+26cm |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术, 全书共有三个部分、十四章, 有十二个附录。 |
| 并列题名： | Semiconductor devices physics and technology eng |
| 题名主题： | 半导体工艺 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 半导体物理学 高等学校 教材 |
| 中图分类： | O47 |
| 个人名称等同： | 施敏 著 |
| 个人名称次要： | 赵鹤鸣 译 |
| 个人名称次要： | 钱敏 译 |
| 个人名称次要： | 黄秋萍 译 |
| 记录来源： | CN GGDT 20050906 |