ISBN/价格: | 978-7-5767-0545-4:CNY108.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 230000 |
题名责任者项: | 模拟/混合信号集成电路抗辐照技术与实践/.黄晓宗等编著 |
出版发行项: | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2023 |
载体形态项: | 289页:;+图:;+24cm |
一般附注: | 国家出版基金资助项目 材料与器件辐射效应及加固技术研究著作 |
提要文摘: | 本书介绍了辐射对电子系统的损伤机理、加固技术和实践、辐射测试技术等研究内容,并阐述了抗辐射加固技术的发展趋势。第1章和第2章介绍了辐射环境与基本辐射效应、半导体器件的辐射效应损伤机理,并介绍了SiGe HBT BiCMOS工艺的辐射特性;第3~5章介绍了从工艺、版图和电路等方面进行抗辐射加固的技术;第6章针对模拟/混合信号集成电路加固技术的案例进行了研究;第7章和第8章介绍了模拟/混合信号集成电路辐射测试技术和抗辐射加固发展趋势。 |
并列题名: | Radiation-hardening techniques and practices for analog/mixed-signal integrated circuits eng |
题名主题: | 模拟集成电路 抗辐射性 研究 |
题名主题: | 混合集成电路 抗辐射性 研究 |
中图分类: | TN431.1 |
个人名称等同: | 黄晓宗 编著 |