书目详细信息
： 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-75580-7:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术/.(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著/.吴向东等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 252页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | 机工电子 CMP BOOKS WILEY |
| 相关题名附注： | 书名原文：Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces: high performance compute and system-in-package |
| 提要文摘： | 本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。 |
| 并列题名： | Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 凯瑟 (美) (Keser, Beth) 编著 |
| 个人名称等同： | 克罗纳特 (德) (Krohnert, Steffen) 编著 |
| 个人名称次要： | 吴向东等 译 |